1. Hatékony hőelvezetés: Fázis{1}}váltási ciklustechnológiát használ a gyors hővezetés érdekében, hatékonyan megoldva az olyan problémákat, amikor az olyan eszközökben, mint az okostelefonok és számítógépek, túlmelegednek, és lelassítják a teljesítményt.
2. Egyenletes hővezetés: Hődiffúziós technológiát alkalmaz a lokális magas hőmérséklet egyenletes elosztására, 10 fokon belül tartva az eszköz felületi hőmérséklet-ingadozását, és kiküszöbölve a forró pontokat.
3. Helyoptimalizálás: Ultra-vékony, 0,22 mm-es kialakítással rendelkezik, amely tökéletesen illeszkedik a vékony eszközökhöz-, mint például az összehajtható-, amely nagyobb rugalmasságot kínál a belső alkatrészek elrendezéséhez.
4. Teljesítménybiztosítás: Biztosítja a tartós, stabil hőelvezetést, lehetővé téve a chipek teljes terheléssel történő működését, jelentősen javítva a játék képkockasebességének stabilitását és meghosszabbítva az akkumulátor élettartamát.
